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  • 产品名称:带温度补偿功能的面铜测厚仪

  • 产品型号:CMI165
  • 产品厂商:其它品牌
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简单介绍:
带温度补偿功能的面铜测厚仪CMI165:SRP-T1:CMI165专用可更换探针 牛津仪器工业分析部研发的SRP-T1探头,综合运用微电阻原理及温度补偿技术,使其成为世界上头个推出带温度补偿功能的铜箔测厚仪的制造商。
详情介绍:
带温度补偿功能的面铜测厚仪

CMI165是一款人性化设计、坚固耐用的世界首款带温度补偿功能的手持式铜箔测厚仪。
- 可测试高温的PCB铜箔
- 显示单位可为mils,μm或oz
- 可用于铜箔的来料检验
- 可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
- 可用于电镀铜后的面铜厚度测试
- 配有SRP-T1,带有温度补偿功能的面铜测试头
- 可用于蚀刻后线路上的面铜厚度测试
 
产品规格:
--利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量,符合EN 14571测试标准
--厚度测量范围:化学铜:(0.25-12.7)μm,(0.01-0.5) mils
                电镀铜:(2.0-254)μm, (0.1-10) mils
--仪器再现性:  0.08 μm at 20 μm (0.003 mils at 0.79 mils)
--强大的数据统计分析功能,包括数据记录平均数、标准差和上下限提醒功能。
--数据显示单位可选择mils、μm或oz
--仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
--仪器无需特殊规格标准片,同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量,可测线宽范围低至0.2 mm
--仪器可以储存9690条检测结果(测试日期时间可自行设定)
--测试数据通过USB2.0实现高速传输,也可保存为Excel格式文件
--仪器为工厂预校准
--客户可根据不同应用灵活设置仪器
--用户可选择固定或连续测量模式
--仪器使用普通AA电池供电